Anti-oxidation Gold Finger PCB

Hoshineo Lcd-Tech spiller en vigtig rolle i elektronik-, halvleder-, integrerede kredsløbsindustrien ved at sælge en række Anti-Oxidation Gold Finger PCB, for at yde support til PCB industrikæde upstream og downstream virksomheder. Med fordelene ved industriposition, bekvem transport og fleksibel drift har virksomheden en vis konkurrenceevne på markedet, og dens produkter eksporteres til Europa, Amerika og Sydøstasien.

Send forespørgsel

Produkt beskrivelse

Anti-Oxidation Gold Finger PCB produceret af Hoshineo Lcd-Tech er en speciel form for PCB (Printed Circuit Board, printed circuit board), som kombinerer Goldfinger teknologi og antioxidantbehandlingsproces. Guldfinger er en speciel forbindelsesstruktur på printkortet, som designer den ene ende af printkortet til en form, der kan indsættes i stikkortets slot, og kontakter loddepuden eller kobberpladen på printkortet gennem stikstiften, for at realisere den eksterne forbindelse og signaltransmission af printkortet. Fordi denne struktur præsenterer en fingerform på PCB-pladen og normalt er belagt med antioxidantmaterialer såsom guld eller nikkelguld, kaldes det Anti-Oxidation Gold Finger PCB.

Hoshineo Lcd-Tech China Anti-Oxidation Gold Finger PCB produktparametre:

ARTIKLER	Parameter

Antal lag	1-20 lag
Bordmaterialer	FR4,CME3,CME1,5G
PCB-størrelse (min-max)	50x80 mm til 1000 mm×600 mm (39,37"x23,6")
indre lag linjebredde/mellemrum(min)	4mil/4mil(100um/100um)
Finish Plating / Overfladefinisher	HASL ,OSP,ENIG,HASL,guldfinger,Au Panel,OSP,ENIG
indre lag pude (min)	5 mil (0,13 mm)
Kernetykkelse (min)	8 ml (0,2 mm)
Finisher Kobber indre lag	1/2 oz(17um)a-
Færdige kobber ydre lag	1/2 oz (17 um)
Endelig PCB tykkelse (tolerance %)	0,5-4,0 mm
Endelig PCB tykkelse (tolerance %)	Tykkelse <1,0mm
	1,0 mm ≤ Tykkelse < 2,0 mm
	Tykkelse ≥2,0 mm
indre lag proces	Brunt oxid
Minimum lederplads	±3mil(±76um)
Minimum borehulstørrelse	0,25 mm
min diameter af færdigt hul	0,2 mm
Nøjagtighed i hulposition	±2mil(±50um)
Boret slids tolerance	±3mil(±75um)
PTH tolerance	±2mil(±50um)
NPTH tolerance	±1 mil(±25um)
maxA.R.Of PTH	8:01
PTH hul kobber tykkelse	0,4-2 mil(10-50um)
billede til billede tolerance	±3 mil (0,075 mm)
Loddemaske tykkelse	linjeslut 0,4-1,2 mil(10-30um)
	line Hjørne ≥0,2mil(5um)
på underlag	≤ Færdig Cu
	tykkelse+1,2mm≤Færdig Cu
	tykkelse+30um)≤+1,2mil≤+30um)
min loddemaske dæmning	4,0 mil (100um)
impedanskontrol og tolerance	50Ω±10 %
kæde og vride	≤0,5 %
Leveringstid	1-2 lag 10-12 dage
	4-20 lag 12-20 dage
Pakke	Generel eksportemballage

Hoshineo Lcd-Tech Kina Anti-Oxidation Gold Finger PCB funktion

God elektrisk ledningsevne: Guldfingerdelen er normalt belagt med ledende materialer som guld eller nikkelguld, som har fremragende elektrisk ledningsevne og kan sikre nøjagtigheden og stabiliteten af signaltransmission.

Fremragende oxidationsmodstand: Gennem antioxidantbehandling kan Anti-Oxidation Gold Finger PCB effektivt forhindre oxidation af kobberlag og opretholde dets gode svejsbarhed og elektriske ydeevne.

Pænt arrangeret: Puderne på Anti-Oxidation Gold Finger PCB er normalt placeret på kanten af brættet og er pænt arrangeret i et rektangel af samme længde og bredde. Dette design letter docking med stikkets stift for hurtig forbindelse og signaloverførsel.

Forskellige anvendelsesscenarier: Anti-oxidation Gold Finger PCB er meget udbredt i områder, der kræver høj pålidelighed og høj stabilitetsforbindelse, såsom computerhukommelse, grafikkort, netværkskort, hukommelse, U-disk, kortlæser og andet elektronisk udstyr.

Hoshineo Lcd-Tech Kina Anti-Oxidation Gold Finger PCB detaljer

Pakning & levering

Anvend fortykket plastvakuumemballage for overlegen tætningsstyrke og modstandsdygtighed over for brud. Den udvendige emballage bruger en 3K-K lamineret karton, yderligere forstærket med skumpolstring for ekstra beskyttelse.